领先的全倒装COB工艺

• 领先的倒装无焊线封装工艺，发光芯片正负电极与PCB板焊盘直接连接，焊接部位由“点”到“面”，焊接面积增大7倍，无虚焊、连焊、断线引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题，产品稳定性大幅度提高。

超高清画质 细节泛起

• 玄色光学处理技术，墨色一致性高，20000：1超高比照度，在任何情况光线下都可还原鲜亮的真实色彩，使画面爆发更深条理的陶醉感。
• HDR(高动态规模图像)数字图像技术，泛起富厚的图像细节表达，静态及高动态画质精细无损，带来身临其境的真实体验。

自由拼接 无限视野

• 点对点匹配4K/8K超高清区分率显示画面拼接，可用于无限尺寸拼接的大场景显示，打造万物互联、一屏显控的未来显示时代。
• 175°超宽视域，任何角度都是中心视角，水平及笔直任意角度都可确保色彩、亮度一致无偏色。

高效节能 宁静环保

• 全倒装发光芯片，在同等亮度条件下，功耗降低20%，奇特的温控散热技术，屏体外貌温度均匀，比通例显示屏温度降低30%。
• 面板外貌防眩光防蓝光技术，有效降低光强辐射，更宁静更环保。

超高防护 宁静可靠

• 无套件结构设计，与高性能导热箱体直接牢固连接，热传导快、温升低，显示屏寿命更长。
• 正面防护品级IP65，防撞、防震、防潮、防水、防尘、防盐雾、防静电，适用于种种特殊使用情况。